#台积电
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2026-08-11-星期二
微软据报最快9月发布Maia 300芯片，向台积电订购超30万颗
▪ 30万颗只是敲门砖，真正决定这盘棋的是台积电先进封装的排队顺序。
2026-07-31-星期五
报道称台积电正研发内部代号 EMIB-like 的先进封装，对标英特尔
▪ 当第一名开始学第二名，说明卡脖子的地方换了位置。
2026-07-17-星期五
台积电把 2026 年资本开支上修至 640 亿美元，营收增速指引提到 40% 以上
▪ 别人讲 AI 需求靠预测，台积电讲 AI 需求靠排产表——这次它把表往上翻了一页。
2026-07-13-星期一
台积电 2nm 进入量产，谷歌抢在苹果前一个月推首款 2nm 手机芯片新机
▪ 制程不再是苹果的独家首秀，先发一个月的营销窗口，正在变成安卓厂商愿意花钱抢的东西。
台积电将在嘉义再建两座先进封装厂，四厂全开后年产值预计超 93.5 亿美元
▪ AI 芯片卡脖子的环节，正从"能不能造得出"挪到"能不能封装得起"，台积电两头的产能都成了硬通货。