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10月16日 星期五
台积电三季度净利润 7631 亿元新台币，连续六个季度创纪录，确认正与 Terafab 洽谈但坚持由自己运营工厂
先进制程的价值在工艺诀窍而不在厂房，台积电宁可错过一座新工厂的产能，也不愿把运营权交给别人。
ASML 三季度对中国的设备销售环比增长 109%，预计中国全年占其总销售额约 20%
设备厂商的订单已经排到四年后，芯片产能的扩张节奏如今更多取决于上游机器能造多快，而不是晶圆厂想建多少。
10月5日 星期一
马斯克证实正与台积电讨论 Terafab 合作，称“只是讨论，但可能有结果”
自建芯片厂的人回头找代工龙头谈合作，先进制程的经验比资金更难买到。
10月3日 星期六
台积电据报考虑与马斯克的 Terafab 合作，并可能在得州设厂
马斯克因为嫌台积电太慢而自己建厂，最后可能还是要请台积电来帮忙，这比任何财报都更能说明先进制程的门槛。
8月11日 星期二
微软据报最快9月发布Maia 300芯片，向台积电订购超30万颗
30万颗只是敲门砖，真正决定这盘棋的是台积电先进封装的排队顺序。
7月31日 星期五
报道称台积电正研发内部代号 EMIB-like 的先进封装，对标英特尔
当第一名开始学第二名，说明卡脖子的地方换了位置。
7月17日 星期五
台积电把 2026 年资本开支上修至 640 亿美元，营收增速指引提到 40% 以上
别人讲 AI 需求靠预测，台积电讲 AI 需求靠排产表——这次它把表往上翻了一页。
7月13日 星期一
台积电 2nm 进入量产，谷歌抢在苹果前一个月推首款 2nm 手机芯片新机
制程不再是苹果的独家首秀，先发一个月的营销窗口，正在变成安卓厂商愿意花钱抢的东西。
台积电将在嘉义再建两座先进封装厂，四厂全开后年产值预计超 93.5 亿美元
AI 芯片卡脖子的环节，正从"能不能造得出"挪到"能不能封装得起"，台积电两头的产能都成了硬通货。