❯ 工程仿真公司 Vinci 完成 2.5 亿美元 B 轮融资，估值 15 亿美元，先从芯片散热仿真做起

三家机构共同领投Vinci 10 月 6 日宣布完成 2.5 亿美元 B 轮融资，估值 15 亿美元。据 SiliconANGLE 报道，Advent、淡马锡和 Xora 共同领投，AMD Ventures 等参投。公司总部在加州帕洛阿尔托。

每改一次设计就仿真一次硬件工程师靠仿真来发现设计问题，比如汽车设计师模拟大雾对车载传感器的影响。过去搭建仿真需要高度专业的技能和大量时间，很多团队只能偶尔用。Vinci 的平台可以在产品图纸每次重大修改后都跑一遍仿真，问题第二天就能发现，不必等上两周。

几分钟算完过去要几天的活Vinci 先从芯片项目做起，帮工程师模拟处理器、内存模组和互连的散热特性。平台由一个专注物理的 AI 模型驱动：上传芯片的 CAD 图纸和相关数据，AI 自动把它变成仿真，并自动完成最耗时的网格划分。公司称，含数亿个自由度的仿真可以在几分钟内完成，这类任务通常要跑几小时到几天。

下一步是汽车和卫星首席执行官 Hardik Kabaria 说，公司从让工程师在设计阶段就理解物理行为做起。Vinci 计划把仿真能力从芯片扩展到汽车、飞机和卫星。仿真从“偶尔做”变成“每次改动都做”，芯片团队发现问题的时间提前，产品开发周期随之缩短。

▮ SIGNALAI 进入硬件设计的第一个落点是仿真而不是生成图纸，因为那里的瓶颈是算得慢，而算得快正是模型最擅长的事。